갤럭시S22 시리즈가 공개된 가운데 갤럭시S22 발열 개선 여부에 대한 관심도 높아지고 있습니다.
과연 어떤 방식으로 어느 정도까지 발열 개선이 가능한 것인지 관련 정보를 모아 정리해보도록 하겠습니다.
목차
갤럭시S22 발열 문제 개선된다. 어떤 방식으로 되나?
갤럭시S22 발열 개선 문제는 이번 갤럭시S22 시리즈에서 가장 주목받는 부분 중 하나입니다. 이유는 전작 갤럭시 S21의 경우 출시 초기부터 과도한 발열 논란에 시달렸기 때문입니다.
물론 일반적으로 스마트폰을 장시간 사용하면 발열이 발생되는 것은 당연합니다. 하지만 갤럭시 S21 시리즈는 이전 제품 대비 발열이 유독 심하다는 평가를 받았습니다.
출시 반년도 안돼 신규 소프트웨어 업데이트를 진행하며 단말 발열 개선 항목을 이례적으로 포함했을 정도였습니다.
그래서인지 지난 2월 10일 온라인 언팩 2022 행사에서 삼성전자는 갤럭시S22 발열을 줄일 수 있는 새로운 냉각 기술들을 적용했다고 적극 강조했습니다.
삼성전자에 따르면 갤럭시 S22 시리즈 3종에는 모두 열 분산에 최적화된 신소재가 적용됐다고 합니다.
갤럭시S22 울트라는 AP와 배이퍼 챔버 사이에 열을 전달하는 서멀 페이스트에 열을 3.5배 더 효율적으로 전달할 수 있는 새로운 소재인 Gel-TIM을 적용했습니다.
또 이 위에 전자파를 차단하는 나노-팀을 적용했습니다. 이 부품은 냉각기에 더 효율적으로 열을 전달하면서 압력에 대한 저항을 높였습니다.
발열 해소를 위해 전체적인 내부 디자인도 변경됐습니다. 기존에 인쇄회로기판(PCB) 위에 놓이던 베이퍼 챔버는 이제 AP에서 배터리까지 더 넓은 영역을 커버합니다.
이 베이퍼 챔버(VC)는 이중 결합된 스테인리스 스틸로, 기존보다 더 얇고 내구성을 높였습니다.
이와 함께 베이퍼 챔버에서 열을 분산시키는 흑연 시트로 냉각 시스템을 마무리했습니다.
전문적인 내용이라 쉽게 설명하고 또 이해하기는 어렵지만 결국 삼성은 이 같은 하드웨어 설계와 함께 소프트웨어 최적화를 통해 이번 신형 갤럭시 S시리즈는 발열을 최소화했다는 것입니다.
갤럭시S21 시리즈 발열 문제
앞서 지난해 삼성전자는 갤럭시S21 시리즈 발열 문제로 곤욕을 치른 바 있습니다. 출시 전 사흘간 무료로 제품을 대여해 사용해볼 수 있는 갤럭시 투고(To Go) 서비스를 시작, 이후 발열 논란에 휩싸인 것이었습니다.
논란은 고사양 게임은 물론 카메라를 구동할 때에도 제품에 40도가 넘는 열이 발생한다는 것이었습니다.
발열 문제는 열을 줄이기 위해 프로세서 성능을 제약하는 스로틀링 현상으로 이어집니다. 이 때문에 제품의 성능을 온전히 쓸 수 없게 됩니다.
이에 당시 삼성전자는 소프트웨어 업데이트 등을 통해 발열 문제 개선에 열을 올렸습니다.
그러면서 삼성은 투고 서비스 이용약관에 제품 리뷰 시 투고 서비스 체험을 제한한다는 문구를 추가하는 등 이슈 확산에 경계감을 드러냈습니다.
정식 출시 이후 유명 IT유튜버들이 “발열 문제가 개선됐다는 평가를 내놓으며 발열 이슈는 다소 사그라졌습니다.
하지만 이후 여름이 다가오면서 발열 문제의 불편함을 직접 체감했다는 이용자들의 후기가 다시 쏟아졌습니다.
이에 결국 삼성전자는 S21 시리즈를 대상으로 신규 소프트웨어 업데이트를 진행하면서 단말 발열 개선을 직접 언급하며 문제를 시인했습니다. 하지만 이후에도 크게 개선된 부분은 보이지 않았습니다.
갤럭시S22 시리즈 발열 문제 개선 위한 냉각팬 탑재 루머
이에 이번 갤럭시 S22 발열 문제는 출시 전부터 꾸준히 제기돼 왔습니다. 그리고 최초로 냉각팬이 적용될 수 있다는 전망이 나오기도 했습니다.
레츠고 디지털은 얼마 전 갤럭시 S22 울트라 5G 제품의 렌더링 콘셉트 이미지를 공개하면서 냉각팬이 탑재돼 작동하는 동영상을 선보였습니다.
기기 옆면에 공기를 순환시킬 수 있도록 슬롯을 마련하고, 냉각팬이 이 슬롯을 통해 내부의 더운 공기는 내보내고 대신 차가운 공기를 들여보내는 구조였습니다.
실제로 삼성전자는 앞서 지난 5월 스마트폰 및 태블릿 PC 제품에 적용할 목적으로 활성 팬 모드 및 당신의 팬 파워를 발휘하라는 이름의 상표권을 등록했습니다.
이에 레츠고 디지털은 “전용 게임 스마트폰으로 나오는 것은 아니지만 고급 장치에 이를 통합해 선보일 것으로 예상된다”고 전했습니다.
또한 “내년 초 출시될 갤럭시 S22에 실제로 냉각팬이 탑재될지는 알 수 없다.”면서도 “팬은 열을 효과적으로 방출할 수 있다. 특히 과열을 일으킬 수 있는 고사양 게임을 실행하는 데 이상적일 것”이라고 분석했습니다.
냉각팬 적용 문제점
하지만 문제는 대중적 플래그십 스마트폰에 냉각팬을 적용하기에는 소음이나 방수 방진 등에 대한 소비자 우려가 클 수도 있다는 것입니다.
레노버의 게이밍 스마트폰 레기온 폰 듀얼 2의 경우 분당 1만 2500~1만 5000회 회전하는 팬이 탑재됐는데, 24.7dB의 소음을 발생시키는 것으로 알려졌습니다.
이는 시계 초침, 나뭇잎 부딪치는 소리 수준의 소음이라고 합니다. 만약 스마트폰에서 이러한 소리가 지속적으로 난다면 어떨까요?
또한 공기를 내보내기 위한 슬롯이 필수적인 만큼 방수 방진 측면에서도 성능이 떨어질 수 있다는 단점도 있습니다.
갤럭시S22 발열 주범(원인), 해결책은?
이번 갤럭시S22 시리즈 국내 제품에는 삼성 엑시노스 2200가 아닌 퀄컴의 최신 프로세서 스냅드래곤8 1세대가 탑재됐습니다.
전작인 갤럭시S21의 경우 발열 문제의 주범으로 꼽힌 것은 국내 출시 제품에 적용된 엑시노스2100이었습니다.
문제는 스냅드래곤8 1세대 역시 발열 논란이 여전하다는 것입니다. 지난해 말 아이스 유니버스가 트위터를 통해 전한 바에 따르면 퀄컴의 스냅드래곤8 1세대 프로세서를 장착한 모토로라 모토 폰의 극한 테스트에서 심각한 발열이 드러났습니다.
그는 당시 트위터를 통해 “스냅드래곤8 1세대를 장착한 모토폰의 극하나 테스트에서 엄청나게 열이 발생하고 있다. 2022년 안드로이드 폰이 매우 뜨거운 한 해가 될 것이라는 마음의 준비를 하라”고 주장했습니다.
스냅드래곤810 칩의 발열은 심각한 문제를 야기하면서 그해 출시된 삼성전자의 갤럭시 S은 엑시노스 7420만으로 구동됐습니다.
퀄컴은 여러 데스트에서 심각한 발열이 발생한다는 사실을 결국 인정했고 칩을 수정했습니다. 휴대폰 제조업체들은 성능을 유지하기 위해 칩을 냉각할 수 있는 여러 부분을 덧대는 작업을 수행하기도 했습니다.
실제로 퀄컴의 스냅드래곤 칩과 엑시노스는 삼성의 같은 4나노 공정에서 생산되는 까닭에 발열이 나타날 가능성이 있다고 합니다. 반면 미지어택의 디멘시티 9000은 TSMC의 4나노 공정에서 생산됩니다.
이에 갤럭시S22 시리즈에 엑시노스2200또는 스냅드래곤이 아닌 미디어텍 디멘시티 9000칩을 장착할 가능성이 제기되기도 했습니다.
실제로 스냅드래곤으로 추정되는 칩과 디멘시티 칩의 테스트 과정에서 나타난 발열 현상을 촬영한 열화상 사진이 공개되기도 했는데요,
경쟁 제품이 과열(섭씨 40도) 징후를 보인 반면 디멘시티는 안정적인 모습을 보여주었다고 합니다.
갤럭시S22 시리즈 발열 개선, 관건은?
물론 이러한 미디어텍의 주장은 그들의 일방적인 주장이기 때문에 완전히 다 믿을 수는 없습니다.
아무래도 이번 갤럭시S22 발열 문제는 무엇보다 이번에 새롭게 적용된 쿨링 시스템이 관건이 될 것으로 보입니다.
과연 어느 정도 개선이 될지 사용자에 따라 느껴지는 건 조금 다르겠지만 적어도 전작에 비해 상당한 개선이 이루어진 것으로 보입니다.
사실 스마트폰뿐만 아니라 전자기기 발열 문제는 특이한 것은 아닙니다. 아이폰의 경우도 애플이 설계한 새로운 칩을 탑재했어도 여전히 발열은 없어지지 않고 있죠.
특히 게임을 오래 하거나 네비게이션 등을 오래 사용하게 되면 확연히 열이 높아지는 것이 확연히 느껴집니다.
이번에 삼성전자가 개발한 새 냉각 시스템이 얼마나 효과가 있을지 기대가 되네요. 실사용 후기를 보면 30분 이상 동영상 연속 촬영시 전작이 41.4도까지 올라간데 비해 S22는 37.8도가 찍힌 것을 확인할 수 있습니다.
많이 줄어든 것은 같은데요, 이제 정말 발열 걱정 없이 게임이나 네비 등도 오래 켜둘 수 있었으면 좋겠습니다.
이상 갤럭시S22 발열 문제와 관련한 내용이었습니다. 오늘도 좋은 하루 되세요.